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來源：鈦媒體

歐盟委員會主席馮德萊恩（左三）、臺積電董事長魏哲家（左四）、德國總理朔爾茨（左五）參加在德國德累斯頓舉行的ESMC奠基儀式（圖片來源：TSMC）

斥資近800億的臺積電首個歐洲芯片工廠正式落地。

8月20日消息，鈦媒體App獲悉，晶圓代工龍頭臺積電，與英飛凌、恩智浦、博世聯(lián)合成立的臺積電首個歐洲芯片制造工廠（ESMC）在德國薩克森自由州德累斯頓落地，并舉行動土典禮。

臺積電表示，首座ESMC晶圓廠總計投資金額預估超過100億歐元（約合人民幣791.93億元），包括股權注資、借債、以及歐盟和德國政府的大力支持，計劃于2024年底前開始興建，預計將于2027年底進入生產(chǎn)階段。全面運營后，ESMC將生產(chǎn)TSMC 28/22nm CMOS 以及16/12nm?FinFET電晶體技術芯片，即生產(chǎn)最先進12nm芯片，預計將創(chuàng)造約2000個直接的高科技專業(yè)工作機會，從而支持歐洲的先進汽車芯片制造系統(tǒng)。

新廠意義重大。這是臺積電在歐洲建立的首個芯片制造工廠，同時是德國薩克森自由州史上最大規(guī)模的單一投資案，而且還是歐盟首個，也是迄今唯一一個具備先進制造產(chǎn)能的芯片生產(chǎn)基地，以及臺積電在全球建立的首個重點為汽車和工業(yè)領域生產(chǎn)芯片的晶圓廠。

臺積電董事長、總裁魏哲家表示：“我們與博世、英飛凌和恩智浦一起合作興建這座德勒斯登晶圓廠，以滿足快速成長的歐洲汽車和工業(yè)領域?qū)τ诎雽w的需求。藉由這座最先進的晶圓廠，我們將把臺積電先進制造能力帶給我們的歐洲客戶和合作伙伴，刺激當?shù)氐慕?jīng)濟發(fā)展，并推動整個歐洲的技術往前邁進。”

德國總理奧拉夫·朔爾茨（Olaf Scholz）則表示：“我們依賴芯片半導體來發(fā)展可持續(xù)的未來技術，但我們不能依賴世界其他地區(qū)的半導體供應?！敝档靡惶岬氖?，ESMC晶圓廠中有一半（約50億歐元）來自德國政府的補助。

歐盟執(zhí)委會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）則直接宣布，歐盟執(zhí)委會已依據(jù)歐盟國家補助規(guī)則（EU State aid rules）通過一項50億歐元（約合人民幣395.96億元）對德國的補助措施，以支持ESMC 半導體晶圓廠的建設工程和營運。

據(jù)悉，ESMC成立于2023年，由臺積電（TSMC）、博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）及恩智浦（NXP）共同投資，旨在歐洲建立一座先進的半導體晶圓廠。其中，臺積電持有德累斯頓工廠70%的股權，博世、英飛凌和恩智浦各持有10%股權。

除了CMOS和FinFET之外，ESMC未來將開發(fā)針對汽車應用、嵌入式閃存芯片、電阻式存儲芯片（RRAM）、磁阻式隨機存取存儲芯片（MRAM）、射頻（RF）及其他非揮發(fā)性存儲芯片等創(chuàng)新的差異化技術。臺積電強調(diào)，其將按照專業(yè)積體電路制造服務模式經(jīng)營該晶圓廠，并不受限服務博世、英飛凌和恩智浦以外的客戶。

當前，德國正帶領歐盟努力到2030年生產(chǎn)全球五分之一（20%）的半導體，以解決兩年前全球汽車“缺芯”帶來的混亂和產(chǎn)能不足情況，從而實現(xiàn)尖端芯片制造的本土化。

朔爾茨政府已計劃投入200億歐元來支持德國芯片生產(chǎn)，其中包括臺積電工廠和為計劃在馬格德堡建設的英特爾公司工廠提供的100億歐元援助。而ESMC首個晶圓廠將幫助歐洲減少對亞洲進口芯片的依賴，此前大眾汽車、保時捷等德國汽車制造商已表示有興趣提高國內(nèi)芯片產(chǎn)量，增加新工廠訂單。

當前臺積電業(yè)績較為穩(wěn)定。7月18日，臺積電（TPE：2330/NYSE：TSM）公布2024年二季度財報，當季實現(xiàn)營收6735.1億新臺幣，同比增長40.1%；當季實現(xiàn)凈利潤為2476.62億新臺幣，同比增長36.3%。以美元口徑計，當季實現(xiàn)營收208.22億美元，凈利潤為76.57億美元。

其中，生成式AI熱潮之下，數(shù)據(jù)中心AI芯片的旺盛需求是臺積電過去幾個季度業(yè)績復蘇的最大驅(qū)動力。英偉達主力產(chǎn)品H100以及采用最新的Blackwell架構的GPU、AMD的MI300、英特爾的Gaudi 3等AI芯片，均使用臺積電5納米工藝。魏哲家表示，下一代2nm制程將在2025年投入量產(chǎn)，與上一代制程相比，相同能效下2納米提供的速度快10%-15%，相同速度下2nm制程的能效高25%-30%。“隨著AI的強勁需求持續(xù)，臺積電將繼續(xù)投資以支持客戶增長?！?/p>

根據(jù)規(guī)劃，2024全年，臺積電資本開支達到300-320億美元，其中70%-80%將用于先進制程研發(fā)，10%-20%將用于特殊工藝研發(fā)，10%將用于先進封裝、測試技術。

近期臺積電明顯加大海外建廠速度，今年已在日本開設了第一家工廠，并承諾在美國亞利桑那州建造三家先進芯片工廠，總投資額已經(jīng)超過650億美元（約合人民幣4636.13億元），即超過4600億元。

（本文首發(fā)于鈦媒體App，作者｜林志佳，編輯｜胡潤峰）

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