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轉(zhuǎn)自：中國(guó)證券報(bào)·中證網(wǎng)
近日，中國(guó)證券報(bào)記者走進(jìn)宏微科技實(shí)地調(diào)研了解到，從率先在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)IGBT芯片產(chǎn)業(yè)化，到設(shè)計(jì)的第七代IGBT芯片水平追平國(guó)際頭部企業(yè)；從深耕工業(yè)控制，到如今在新能源發(fā)電、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域“多點(diǎn)開(kāi)花”；從傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體技術(shù)，到積極布局第三代半導(dǎo)體SiC技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，宏微科技憑借對(duì)創(chuàng)新技術(shù)與精益質(zhì)量的不斷追求，走出了一條國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件企業(yè)穩(wěn)中求進(jìn)發(fā)展的新路徑。
“我們始終將自己定位為技術(shù)創(chuàng)新型、質(zhì)量可靠型科創(chuàng)企業(yè)，力圖通過(guò)對(duì)產(chǎn)品的深刻理解、對(duì)技術(shù)路線(xiàn)的前瞻布局與對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的不懈追求，將公司打造成全球領(lǐng)先的新型功率半導(dǎo)體器件解決方案服務(wù)商與具有影響力的民族品牌?！焙晡⒖萍级麻L(zhǎng)趙善麒告訴記者。
長(zhǎng)期看好行業(yè)發(fā)展
公開(kāi)信息顯示，宏微科技自成立以來(lái)一直從事以IGBT、FRD為主的功率半導(dǎo)體芯片、單管及模塊的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，并為客戶(hù)提供功率半導(dǎo)體器件解決方案。
功率半導(dǎo)體分立器件是發(fā)電、輸電、變配電、儲(chǔ)電等領(lǐng)域的基礎(chǔ)核心部件，在消費(fèi)電子、新能源汽車(chē)、新能源發(fā)電、數(shù)據(jù)中心及低空經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。據(jù)Mordor Intelligence數(shù)據(jù)，2023年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為418.1億美元，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到492.3億美元。
宏微科技于2021年9月登陸科創(chuàng)板，業(yè)務(wù)版圖從傳統(tǒng)工控領(lǐng)域延伸至新能源產(chǎn)業(yè)鏈。公司業(yè)績(jī)迎來(lái)快速增長(zhǎng)，營(yíng)業(yè)收入由2020年度的3.32億元增至2023年度的15.05億元，歸母凈利潤(rùn)從2663.79萬(wàn)元增至1.16億元。
“在‘雙碳’背景下，新能源發(fā)電、儲(chǔ)能和新能源汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)將加快發(fā)展，我們堅(jiān)定選擇全面布局新能源業(yè)務(wù)，加速推進(jìn)碳化硅領(lǐng)域的業(yè)務(wù)發(fā)展。”宏微科技副總經(jīng)理李四平告訴記者，以上市為契機(jī)，公司擴(kuò)大產(chǎn)能、加大研發(fā)投入，產(chǎn)品矩陣不斷豐富，如今已涵蓋IGBT、FRD、MOSFET芯片及單管產(chǎn)品300余種，灌封和塑封模塊產(chǎn)品600余種，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、新能源發(fā)電、新能源汽車(chē)及其他高價(jià)值領(lǐng)域。
今年上半年，宏微科技的營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)在近三年首現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，主要原因是一季度受下游光伏產(chǎn)業(yè)景氣度波動(dòng)、逆變器需求增速放緩以及資本開(kāi)支持續(xù)投入等因素影響。
在此背景下，宏微科技調(diào)整產(chǎn)品價(jià)格策略，加速新品迭代升級(jí)，公司盈利能力企穩(wěn)回升。
具體來(lái)看，今年第二季度宏微科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.91億元，環(huán)比增長(zhǎng)58.94%；歸母凈利潤(rùn)為423.03萬(wàn)元，環(huán)比增長(zhǎng)346.49%。各下游板塊需求均有不同程度回暖。其中，新能源發(fā)電領(lǐng)域需求修復(fù)明顯，光伏重點(diǎn)客戶(hù)拉貨量提升顯著；新能源汽車(chē)領(lǐng)域上半年裝車(chē)量同比大幅增長(zhǎng)；工控領(lǐng)域新增多個(gè)客戶(hù)。
“公司長(zhǎng)期看好功率半導(dǎo)體市場(chǎng)。”李四平說(shuō)，工控業(yè)務(wù)是宏微科技的“壓艙石”，保持穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)；新能源領(lǐng)域雖然短期面臨波動(dòng)，但長(zhǎng)遠(yuǎn)目標(biāo)不會(huì)變化；第三代半導(dǎo)體方面，公司積極推進(jìn)碳化硅產(chǎn)品的研發(fā)與應(yīng)用，在高端半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)一步鞏固領(lǐng)先地位。
研發(fā)引領(lǐng)新品突破
宏微科技秉持“以客戶(hù)為中心”的理念，力爭(zhēng)成為各領(lǐng)域優(yōu)秀制造企業(yè)的核心供應(yīng)商?；陂L(zhǎng)期以來(lái)在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)積累，宏微科技的模塊定制化及快速響應(yīng)能力備受客戶(hù)青睞。
李四平告訴記者，宏微科技2011年在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)IGBT芯片產(chǎn)業(yè)化；2013年公司成功研發(fā)溝槽柵場(chǎng)截止型IGBT芯片，此后不斷更新升級(jí)，目前相關(guān)產(chǎn)品已發(fā)展至第七代，各項(xiàng)性能指標(biāo)比肩海外頭部廠(chǎng)商。2023年，公司新增塑封核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高功率密度雙面水冷/單面水冷散熱封裝，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品性能；深入布局第三代半導(dǎo)體，1200V SiC MOSFET芯片研制成功，已通過(guò)可靠性驗(yàn)證；自主研發(fā)的SiC SBD芯片通過(guò)多家終端客戶(hù)可靠性驗(yàn)證和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，部分產(chǎn)品已形成小批量出貨。
半年報(bào)數(shù)據(jù)顯示，宏微科技擁有研發(fā)人員200余名，技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)豐富。上半年，公司研發(fā)投入為5390.84萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比重為8.47%，同比增加1.87個(gè)百分點(diǎn)。
今年上半年，宏微科技芯片技術(shù)持續(xù)突破，新品布局更加完善。在工業(yè)控制領(lǐng)域，公司采用第七代IGBT技術(shù)的器件產(chǎn)品已進(jìn)入批量供貨階段，客戶(hù)反饋產(chǎn)品性能良好。
在新能源發(fā)電領(lǐng)域，宏微科技開(kāi)發(fā)了適用于320kW逆變系統(tǒng)的成套解決方案，逆變端已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品大批量交付，升壓端產(chǎn)品已完成客戶(hù)端驗(yàn)證；應(yīng)用在儲(chǔ)能領(lǐng)域的125kW相關(guān)產(chǎn)品以及應(yīng)用在風(fēng)電變流器領(lǐng)域的功率器件均進(jìn)入客戶(hù)端性能驗(yàn)證階段。
在新能源汽車(chē)領(lǐng)域，宏微科技上半年推出了適用于增程式車(chē)型的GVD模塊產(chǎn)品及適用于800V高壓平臺(tái)的產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品的開(kāi)通損耗及關(guān)斷損耗相較以往均得到降低，其中GVD產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量交付。
“人工智能技術(shù)快速發(fā)展，給功率半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)機(jī)遇。”李四平說(shuō)，高性能計(jì)算產(chǎn)業(yè)拉動(dòng)UPS電源需求顯著增長(zhǎng)，公司相關(guān)產(chǎn)品已向國(guó)際頭部客戶(hù)批量供貨；同時(shí)，公司正前沿布局超算硬件端功率芯片研發(fā)，旨在為超算提供高質(zhì)量電能。
質(zhì)量奠定發(fā)展基石
作為國(guó)內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)化的探索者，宏微科技深知產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展給公司帶來(lái)的助力?！案咚降墓β拾雽?dǎo)體器件體現(xiàn)在產(chǎn)品的性能一致性、質(zhì)量穩(wěn)定性、全生命周期可靠性，這有賴(lài)于整條產(chǎn)業(yè)鏈的通力協(xié)作?！崩钏钠秸f(shuō)，正是秉承這樣的理念，宏微科技始終將質(zhì)量視為企業(yè)生命力的重中之重，通過(guò)從材料到產(chǎn)品的“嚴(yán)進(jìn)嚴(yán)出”，希望引領(lǐng)行業(yè)從“卷價(jià)格”變?yōu)椤熬碣|(zhì)量”“卷創(chuàng)新”。
據(jù)介紹，宏微科技針對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行全流程質(zhì)量管控，在產(chǎn)品研發(fā)、供應(yīng)商管理、生產(chǎn)制程管理、出貨質(zhì)量與客戶(hù)支持等方向發(fā)力，完善質(zhì)量管理控制體系。通過(guò)實(shí)施這些措施，公司IGBT模塊整體良率提升了1.47個(gè)百分點(diǎn)，市場(chǎng)端失效率降低約5%；來(lái)料批次合格率提升至99.93%。
“公司以精益生產(chǎn)提升產(chǎn)品質(zhì)量，獲得了頭部客戶(hù)的認(rèn)可。與客戶(hù)綁定進(jìn)一步加深，提升了產(chǎn)品溢價(jià)，進(jìn)而提高毛利率?！崩钏钠奖硎?，在立足產(chǎn)品質(zhì)量與性能的基礎(chǔ)上，公司把與頭部客戶(hù)合作的經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行復(fù)制、放大，不斷開(kāi)拓、導(dǎo)入新客戶(hù)，穩(wěn)扎穩(wěn)打提升業(yè)務(wù)規(guī)模。
值得關(guān)注的是，面對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)周期變化，業(yè)內(nèi)不少公司選擇自建晶圓產(chǎn)線(xiàn)，以IDM模式降低生產(chǎn)成本，提高研發(fā)響應(yīng)速度。“宏微的長(zhǎng)處在于芯片設(shè)計(jì)，這是我們持續(xù)發(fā)力的方向。未來(lái)，我們希望從fabless（無(wú)晶圓廠(chǎng)）模式進(jìn)一步過(guò)渡到fablite（輕晶圓廠(chǎng)模式）?！崩钏钠奖硎?，隨著第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品的成熟，公司會(huì)選擇合適時(shí)機(jī)在該領(lǐng)域進(jìn)行輕量化IDM嘗試。
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